<sub id="xdpfn"></sub><sub id="xdpfn"><listing id="xdpfn"><menuitem id="xdpfn"></menuitem></listing></sub>

<form id="xdpfn"><nobr id="xdpfn"><meter id="xdpfn"></meter></nobr></form>
<address id="xdpfn"><listing id="xdpfn"><listing id="xdpfn"></listing></listing></address>
<noframes id="xdpfn"><address id="xdpfn"></address>

<listing id="xdpfn"><listing id="xdpfn"><menuitem id="xdpfn"></menuitem></listing></listing>
<form id="xdpfn"></form>

<form id="xdpfn"></form>
<noframes id="xdpfn">

<form id="xdpfn"></form>

    產品列表PRODUCTS LIST

    首頁 > 新聞中心 > HYPERTAC連接器的外殼設計和產品特點
    HYPERTAC連接器的外殼設計和產品特點
    點擊次數:149 發布時間:2021-01-18
       HYPERTAC連接器具有極易組裝和維修的特點。新穎的外殼設計確保了用戶能夠輕松組裝。得益于半殼原理,組裝、維修以及任何后續調整均可節省50%的時間。外殼的簡單設計意味著其可以輕松組裝和封裝。
      可選的格柵板可被用來捆扎單根股線。電纜出口可通過一把刀的簡單切割,來單獨適配相應的電纜和軟管總成,無需特殊工具。新外殼還符合IP4X防護等級。
      這種外殼成功克服了多項挑戰,包括高接觸密度和可選的插座連接器嵌入式安裝,并具有高度通用性,可應對用戶要求的突然變化。外殼兩側的特殊防護帽使新產品更加完善。
     
      HYPERTAC連接器的產品特點:
      高速化:差分速率10Gbps;射頻頻率65GHz。
     
      標準化:殼體腔體結構統一,模塊尺寸標準。
     
      組合化:模塊可任意組合,系統設計更具靈活性。
     
      集成化:模塊類型和信號形式多樣化,可實現電源、高速、射頻、光纖等信號的集成傳輸。
     
      輕型化:體積小,重量輕,信號密度大,可節省50%~70%面板空間。
     
      維修性:模塊、接觸件、尾部附件均可取卸,便于維修。
     
      防錯性:鍵位與色標的組合設計,具有36種防錯組合。
     
      密封性:單模塊空氣泄漏率達到4cm³/h。
     
      屏蔽性:實現360°金屬包裹,屏蔽效能達到30dB。
    彩乐园